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MC33PF3001A7ESR2

MC33PF3001A7ESR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF3001A7ESR2
PNEDA Teilenummer MC33PF3001A7ESR2
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC33PF3001A7ESR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF3001A7ESR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF3001A7ESR2, MC33PF3001A7ESR2 Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC33PF3001A7ESR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Serie

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

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Hersteller

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Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

BD91411GW-E2

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

Portable Equipment

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.8V ~ 28V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

49-VFBGA

Lieferantengerätepaket

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