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MC33PF8200DEES

MC33PF8200DEES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200DEES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200DEES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.038
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200DEES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200DEES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200DEES, MC33PF8200DEES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200DEES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Serie

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

5mA

Spannung - Versorgung

1.7V ~ 10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

MAX8819BETI+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.6V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-TQFN (4x4)

Hersteller

ams

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

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32-QFN (5x5)

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