MC68L11E0FNE2
Nur als Referenz
| Teilenummer | MC68L11E0FNE2 |
| PNEDA Teilenummer | MC68L11E0FNE2 |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.110 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC68L11E0FNE2 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC68L11E0FNE2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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MC68L11E0FNE2 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HC11 |
| Kernprozessor | HC11 |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 2MHz |
| Konnektivität | SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 38 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 52-LCC (J-Lead) |
| Lieferantengerätepaket | 52-PLCC (19.1x19.1) |
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Hersteller XMOS Serie XS1 Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 12-Core Geschwindigkeit 800MIPS Konnektivität Configurable Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 90 Programmspeichergröße 128KB (32K x 32) Programmspeichertyp SRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 217-LFBGA Lieferantengerätepaket 217-FBGA (16x16) |
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