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MC9S08PT8VTJ

MC9S08PT8VTJ

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S08PT8VTJ
PNEDA Teilenummer MC9S08PT8VTJ
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.348
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 3 - Nov 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC9S08PT8VTJ Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S08PT8VTJ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S08PT8VTJ, MC9S08PT8VTJ Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 896,45 KB)
PDFMC9S08PT16VTJ Datenblatt Cover
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MC9S08PT8VTJ Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51JM

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KEA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

PIC32MX230F256B-V/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (6x6)

ATMEGA649V-8MU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

MSP430G2152IRSA16R

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

Kürzlich verkauft

S2B-13-F

S2B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 100V 1.5A SMB

CD143A-SR70

CD143A-SR70

Bourns

TVS DIODE 7V SOT143

A6H-8101

A6H-8101

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

NC7SZ125M5X

NC7SZ125M5X

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT23-5

TN2404K-T1-E3

TN2404K-T1-E3

Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 240V 200MA SOT23-3

82400102

82400102

Wurth Electronics

TVS DIODE 5V 7.7V SOT23-6L

LTV-817S-TA1-D

LTV-817S-TA1-D

Lite-On Inc.

OPTOISOLATR 5KV TRANSISTOR 4-SMD

ADR421ARMZ-REEL7

ADR421ARMZ-REEL7

Analog Devices

IC VREF SERIES 2.5V 8MSOP

USB2642-I/ML

USB2642-I/ML

Microchip Technology

IC FLASH MEDIA CTLR USB2 48VQFN

ADM2587EBRWZ-REEL7

ADM2587EBRWZ-REEL7

Analog Devices

DGTL ISO RS422/RS485 20SOIC

AT45DB321D-SU

AT45DB321D-SU

Adesto Technologies

IC FLASH 32M SPI 66MHZ 8SOIC

SMLP34RGB2W3

SMLP34RGB2W3

Rohm Semiconductor

LED RGB DIFFUSED PICOLED SMD