MC9S12XEP100MVL
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| Teilenummer | MC9S12XEP100MVL |
| PNEDA Teilenummer | MC9S12XEP100MVL |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.146 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC9S12XEP100MVL Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC9S12XEP100MVL |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC9S12XEP100MVL, MC9S12XEP100MVL Datenblatt
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MC9S12XEP100MVL Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Kernprozessor | HCS12X |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 152 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 32x12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 208-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 208-MAPBGA (17x17) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 69 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
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