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MKL27Z64VDA4

MKL27Z64VDA4

Nur als Referenz

Teilenummer MKL27Z64VDA4
PNEDA Teilenummer MKL27Z64VDA4
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 36XFBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 11.712
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MKL27Z64VDA4 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMKL27Z64VDA4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MKL27Z64VDA4, MKL27Z64VDA4 Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.001,07 KB)
PDFMKL27Z32VDA4 Datenblatt Cover
MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 2 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 3 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 4 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 5 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 6 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 7 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 8 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 9 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 10 MKL27Z32VDA4 Datenblatt Seite 11

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MKL27Z64VDA4 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieKinetis KL2
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, I²S, PWM, WDT
Anzahl der E / A.30
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 14x16b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-XFBGA
Lieferantengerätepaket36-XFBGA (3.5x3.5)

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 4x24b Sigma Delta Converter

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

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100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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28-SOIC

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

169

Programmspeichergröße

8MB (8M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

384K x 8

RAM-Größe

728K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

Datenkonverter

A/D 60x12b, 10 x Sigma-Delta

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

External

Programmspeichertyp

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EEPROM-Größe

-

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