ML62Q1532-NNNTBZ0BX
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| Teilenummer | ML62Q1532-NNNTBZ0BX |
| PNEDA Teilenummer | ML62Q1532-NNNTBZ0BX |
| Beschreibung | 16BIT LP-MCU / 64KB FLASH / 8KB |
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.392 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 18 - Jul 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ML62Q1532-NNNTBZ0BX Ressourcen
| Marke | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ML62Q1532-NNNTBZ0BX |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ML62Q1532-NNNTBZ0BX Technische Daten
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Serie | ML621500 |
| Kernprozessor | nX-U16/100 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, SSP, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 42 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b; D/A 1x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 48-TQFP (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 88 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller Zilog Serie Z8® GP™ Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte HLVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 237 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11E3x Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 4KB (2K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 7x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
Hersteller Serie MSP430G2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
