MPC564MZP66R2
Nur als Referenz
| Teilenummer | MPC564MZP66R2 |
| PNEDA Teilenummer | MPC564MZP66R2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388BGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.364 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 10 - Jul 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MPC564MZP66R2 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MPC564MZP66R2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MPC564MZP66R2, MPC564MZP66R2 Datenblatt
(Total Pages: 1420, Größe: 15.835,03 KB)
  
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MPC564MZP66R2 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC5xx |
| Kernprozessor | PowerPC |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 66MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 56 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
| Datenkonverter | A/D 32x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 388-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 388-PBGA (27x27) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KM Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LCD, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x16b, 4x24b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Serie C2000™ C28x Fixed-Point Kernprozessor C28x Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 32KB (16K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 1.89V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LFBGA Lieferantengerätepaket 100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90545G Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC22xxN Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 76 Programmspeichergröße 320KB (320K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 42K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-8 |
