MPXD2020VVU125
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| Teilenummer | MPXD2020VVU125 |
| PNEDA Teilenummer | MPXD2020VVU125 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.712 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 19 - Jul 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MPXD2020VVU125 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MPXD2020VVU125 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MPXD2020VVU125, MPXD2020VVU125 Datenblatt
(Total Pages: 130, Größe: 1.306,45 KB)
  
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MPXD2020VVU125 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | PX |
| Kernprozessor | e200z4d |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 125MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 20x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 416-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 416-PBGA (27x27) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 16KB (5.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 13x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2200 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 75MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 76 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-TFBGA Lieferantengerätepaket 144-TFBGA (12x12) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90435 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
