MSP430F1132IDW
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| Teilenummer | MSP430F1132IDW |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F1132IDW |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20SOIC |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 20.208 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430F1132IDW Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F1132IDW |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F1132IDW Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430x1xx |
| Kernprozessor | MSP430 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 8MHz |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 14 |
| Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8 + 256B) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 20-SOIC |
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Hersteller Infineon Technologies Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-TQFP-100-23 |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC1100L Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 19 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-HVQFN (4x4) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
