MSP430F5309IRGZR
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| Teilenummer | MSP430F5309IRGZR |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F5309IRGZR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 523 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430F5309IRGZR Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F5309IRGZR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F5309IRGZR Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Kernprozessor | CPUXV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 31 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 6K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-VQFN (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D - 16bit; D/A - 12bit Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-LFBGA Lieferantengerätepaket 121-MAPBGA (8x8) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 96 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2200 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität I²C, SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (12x12) |
