MSP430F5309IZQE
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| Teilenummer | MSP430F5309IZQE |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F5309IZQE |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 80BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.668 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MSP430F5309IZQE Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F5309IZQE |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F5309IZQE Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Kernprozessor | CPUXV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 47 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 6K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 80-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie XE16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 18K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 9x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-64-6 |
Hersteller Serie C2000™ C28x Delfino™ Kernprozessor C28x Kerngröße 32-Bit Single-Core Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 41 Programmspeichergröße 512KB (256K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 66K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.47V Datenkonverter A/D 14x12b; D/A 3x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 100-HTQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CK Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x12b; D/A 3x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 119 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
