MSP430F6633IZQWR
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| Teilenummer | MSP430F6633IZQWR |
| PNEDA Teilenummer | MSP430F6633IZQWR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.596 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 28 - Jul 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430F6633IZQWR Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430F6633IZQWR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430F6633IZQWR Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430F6xx |
| Kernprozessor | CPUXV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 74 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 18K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 113-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM D20J Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-UFBGA Lieferantengerätepaket 64-UFBGA (5x5) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie ST7 Kernprozessor ST7 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC1100 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 24KB (24K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-HVQFN (7x7) |
