OR3T556BA256I-DB
Nur als Referenz
| Teilenummer | OR3T556BA256I-DB |
| PNEDA Teilenummer | OR3T556BA256I-DB |
| Beschreibung | IC FPGA 223 I/O 256BGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.858 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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OR3T556BA256I-DB Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | OR3T556BA256I-DB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
OR3T556BA256I-DB, OR3T556BA256I-DB Datenblatt
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OR3T556BA256I-DB Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ORCA® 3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2592 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 43008 |
| Anzahl der E / A. | 223 |
| Anzahl der Tore | 80000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-BGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40 Ultra™ Anzahl der LABs / CLBs 440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3520 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 26 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 36-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 36-WLCSP (2.1x2.1) |
