OR3T557BA256-DB
Nur als Referenz
| Teilenummer | OR3T557BA256-DB |
| PNEDA Teilenummer | OR3T557BA256-DB |
| Beschreibung | IC FPGA 223 I/O 256BGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.624 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 4 - Jun 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
OR3T557BA256-DB Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | OR3T557BA256-DB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
OR3T557BA256-DB, OR3T557BA256-DB Datenblatt
(Total Pages: 205, Größe: 1.403,58 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- OR3T557BA256-DB Datasheet
- where to find OR3T557BA256-DB
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation OR3T557BA256-DB
- OR3T557BA256-DB PDF Datasheet
- OR3T557BA256-DB Stock
- OR3T557BA256-DB Pinout
- Datasheet OR3T557BA256-DB
- OR3T557BA256-DB Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- OR3T557BA256-DB Price
- OR3T557BA256-DB Distributor
OR3T557BA256-DB Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ORCA® 3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2592 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 43008 |
| Anzahl der E / A. | 223 |
| Anzahl der Tore | 80000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-BGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 234720 Anzahl der Logikelemente / Zellen 622000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59939840 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 310 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 132-BCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 132-CQFP (63.5x63.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 128 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 2016 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 168 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 359200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 952000 Gesamtzahl der RAM-Bits 65561600 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
