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PCA9601DP,118

PCA9601DP,118

Nur als Referenz

Teilenummer PCA9601DP,118
PNEDA Teilenummer PCA9601DP-118
Beschreibung IC REDRIVER I2C 1CH 1MHZ 8TSSOP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.934
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jul 12 - Jul 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

PCA9601DP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPCA9601DP,118
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Signalpuffer, Repeater, Splitter
Datenblatt
PCA9601DP, PCA9601DP Datenblatt (Total Pages: 32, Größe: 334,16 KB)
PDFPCA9601DP Datenblatt Cover
PCA9601DP Datenblatt Seite 2 PCA9601DP Datenblatt Seite 3 PCA9601DP Datenblatt Seite 4 PCA9601DP Datenblatt Seite 5 PCA9601DP Datenblatt Seite 6 PCA9601DP Datenblatt Seite 7 PCA9601DP Datenblatt Seite 8 PCA9601DP Datenblatt Seite 9 PCA9601DP Datenblatt Seite 10 PCA9601DP Datenblatt Seite 11

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PCA9601DP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
TypBuffer, ReDriver
AnwendungenI²C
Eingabe2-Wire Bus
Ausgabe2-Wire Bus
Datenrate (max.)1MHz
Anzahl der Kanäle1
Verzögerungszeit-
Signalaufbereitung-
Kapazität - Eingang10pF
Spannung - Versorgung2.5V ~ 15V
Stromversorgung5.5mA
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket8-TSSOP

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Typ

Buffer, Accelerator

Anwendungen

I²C - Hotswap

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

400kHz

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

10pF

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Stromversorgung

3mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (3x3)

PI2EQX4402DNBEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

PCIe

Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

2.5Gbps

Anzahl der Kanäle

4

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

1.7V ~ 1.9V

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

84-LFBGA

Lieferantengerätepaket

84-LFBGA (9x9)

DS15BR401TVSX/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

LVDS

Eingabe

CML, LVDS, LVPECL

Ausgabe

LVDS

Datenrate (max.)

2Gbps

Anzahl der Kanäle

4

Verzögerungszeit

1.0ns

Signalaufbereitung

Output Pre-Emphasis

Kapazität - Eingang

3pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

175mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

PI3EQX7502AIZDE+DAX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

ReDriver™

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

USB 3.0

Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

5Gbps

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

305ps

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

125mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-TQFN (4x4)

SN65LVDS104PWRG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, Multiplexer

Anwendungen

-

Eingabe

LVDS

Ausgabe

LVDS

Datenrate (max.)

400Mbps

Anzahl der Kanäle

1 x 1:4

Verzögerungszeit

3.1ns

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

3pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

23mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

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