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S9S12G64F1MLC

S9S12G64F1MLC

Nur als Referenz

Teilenummer S9S12G64F1MLC
PNEDA Teilenummer S9S12G64F1MLC
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 15.006
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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S9S12G64F1MLC Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S12G64F1MLC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S12G64F1MLC, S9S12G64F1MLC Datenblatt (Total Pages: 1276, Größe: 5.638,26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL Datenblatt Cover
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S9S12G64F1MLC Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
Kernprozessor12V1
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket32-LQFP (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

S6E2H44G0AGB3000A

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 S6E2H4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

160MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

100

Programmspeichergröße

288KB (288K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-TFBGA

Lieferantengerätepaket

121-FBGA (6x6)

STM32L471VET6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

W79E8213ASG

Nuvoton Technology

Hersteller

Nuvoton Technology Corporation of America

Serie

W79

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

PIC16LF1936-I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

LM3S9DN5-IBZ80-A1

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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