SIM3C166-B-GM
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| Teilenummer | SIM3C166-B-GM |
| PNEDA Teilenummer | SIM3C166-B-GM |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.608 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 3 - Jul 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SIM3C166-B-GM Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SIM3C166-B-GM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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SIM3C166-B-GM Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | SiM3C1xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 50 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 28x12b; D/A 2x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie Automotive, AEC-Q100, STM8A Kernprozessor STM8A Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 7x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VFQFPN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF5221x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 43 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN-EP (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie 56F8xxx Kernprozessor 56800EX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 68 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-FQFP (12x12) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SOIC |
