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SLB9665TT20FW560XUMA2

SLB9665TT20FW560XUMA2

Nur als Referenz

Teilenummer SLB9665TT20FW560XUMA2
PNEDA Teilenummer SLB9665TT20FW560XUMA2
Beschreibung SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC'
Hersteller Infineon Technologies
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SLB9665TT20FW560XUMA2 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSLB9665TT20FW560XUMA2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch
Datenblatt
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SLB9665TT20FW560XUMA2 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieOPTIGA™ TPM
AnwendungenTrusted Platform Module (TPM)
Kernprozessor16-Bit
ProgrammspeichertypNVM (7.04kB)
Controller-Serie-
RAM-Größe-
SchnittstelleLPC
Anzahl der E / A.1
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
LieferantengerätepaketPG-TSSOP-28-2

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Broadcom

Hersteller

Broadcom Limited

Serie

*

Anwendungen

-

Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

-

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

MEC1705Q-C2-I/SZ

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

Keyboard and Embedded Controller

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

MEC170x

RAM-Größe

480KB

Schnittstelle

ACPI, EBI/EMI, eSPI, I²C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI

Anzahl der E / A.

123

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-WFBGA

Lieferantengerätepaket

144-WFBGA (9x9)

CYUSB3304-68LTXIT

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Anwendungen

USB 3.0 Hub Controller

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

ROM (32kB)

Controller-Serie

CYUSB

RAM-Größe

16K x 8

Schnittstelle

I²C

Anzahl der E / A.

10

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

13

Spannung - Versorgung

8V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

MC-10105F1-821-FNA-M1-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Anwendungen

Industrial

Kernprozessor

ARM

Programmspeichertyp

RAM

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

Ethernet, I²C, SPI

Anzahl der E / A.

48

Spannung - Versorgung

0.9V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-BGA

Lieferantengerätepaket

196-BGA (15x15)

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