TLV5618AMDREP
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| Teilenummer | TLV5618AMDREP |
| PNEDA Teilenummer | TLV5618AMDREP |
| Beschreibung | IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.886 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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TLV5618AMDREP Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TLV5618AMDREP |
| Kategorie | Halbleiter › Datenkonverter-ICs › Digital-Analog-Wandler (DAC) |
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TLV5618AMDREP Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | - |
| Anzahl der Bits | 12 |
| Anzahl der D / A-Wandler | 2 |
| Einschwingzeit | 10µs |
| Ausgabetyp | Voltage - Buffered |
| Differenzausgang | No |
| Datenschnittstelle | SPI |
| Referenztyp | External |
| Spannungsversorgung, analog | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
| Spannungsversorgung, digital | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
| INL / DNL (LSB) | ±2, ±0.5 |
| Architektur | String DAC |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Paket / Fall | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 8-SOIC |
| Montagetyp | Surface Mount |
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Hersteller Microchip Technology Serie - Anzahl der Bits 12 Anzahl der D / A-Wandler 2 Einschwingzeit 6µs (Typ) Ausgabetyp Voltage - Buffered Differenzausgang No Datenschnittstelle I²C Referenztyp External, Internal, Supply Spannungsversorgung, analog 2.7V ~ 5.5V Spannungsversorgung, digital 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1.5, ±0.2 Architektur R-2R Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Paket / Fall 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 8-TSSOP Montagetyp Surface Mount |
