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TMS32C6414EZLZA6E3

TMS32C6414EZLZA6E3

Nur als Referenz

Teilenummer TMS32C6414EZLZA6E3
PNEDA Teilenummer TMS32C6414EZLZA6E3
Beschreibung IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.202
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TMS32C6414EZLZA6E3 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS32C6414EZLZA6E3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS32C6414EZLZA6E3 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C6414/15/16
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, McBSP
Taktrate600MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM1.03MB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.40V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall532-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket532-FCBGA (23x23)

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TMS32C6414EZLZ6E3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

TMS320C6743CPTP2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-HLQFP (24x24)

ADSP-BF706BCPZ-3

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

1MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Typ

-

Schnittstelle

-

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ADSP-BF533SBBC500

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

SPI, SSP, UART

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (1 kB)

On-Chip-RAM

148kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

160-CSPBGA (12x12)

Kürzlich verkauft

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STMicroelectronics

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219-2MSTR

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