UPD70F3030BGC-8EU-A
Nur als Referenz
| Teilenummer | UPD70F3030BGC-8EU-A |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3030BGC-8EU-A |
| Beschreibung | IC MCU SMD |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.770 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 16 - Jun 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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UPD70F3030BGC-8EU-A Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3030BGC-8EU-A |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
UPD70F3030BGC-8EU-A, UPD70F3030BGC-8EU-A Datenblatt
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UPD70F3030BGC-8EU-A Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850/Sx1 |
| Kernprozessor | V850 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | CSI, EBI/EMI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | PWM |
| Anzahl der E / A. | 83 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-LFQFP (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Kernprozessor RH850G3K Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x10b, 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie AT91SAM Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 2MB (1M x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LBGA Lieferantengerätepaket 120-BGA (17x11) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM D20J Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-UFBGA Lieferantengerätepaket 64-UFBGA (5x5) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EV Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 36x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90385 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
