UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A
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| Teilenummer | UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3237AM1GJ-A2-V54-UEN-A |
| Beschreibung | IC MCU SMD |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.982 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Kernprozessor | V850ES |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LVD, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 128 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 12K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-FLQFP (20x20) |
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Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 40-VQFN (6x6) |
Hersteller Intel Serie 80C Kernprozessor MCS 51 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-QFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 1.5KB (1K x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 72 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 14-SOIC |
Hersteller STMicroelectronics Serie Automotive, AEC-Q100, SPC56 Kernprozessor e200z0h, e200z4d Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 80MHz/120MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 147 Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 27x10b, 5x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 60KB (60K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 2x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
