UPD70F3267YGC-UEU-E3-DE-AX
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| Teilenummer | UPD70F3267YGC-UEU-E3-DE-AX |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3267YGC-UEU-E3-DE-AX |
| Beschreibung | IC MCU |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.472 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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UPD70F3267YGC-UEU-E3-DE-AX Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3267YGC-UEU-E3-DE-AX |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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UPD70F3267YGC-UEU-E3-DE-AX Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | - |
| Kernprozessor | - |
| Kerngröße | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | - |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Montagetyp | - |
| Paket / Fall | - |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 87 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-BFQFP Lieferantengerätepaket 128-QFP (14x20) |
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