UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
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| Teilenummer | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.102 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX, UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Datenblatt
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UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx3 |
| Kernprozessor | V850ES |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 51 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 10x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LFQFP (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
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Hersteller XMOS Serie XS1 Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 8-Core Geschwindigkeit 500MIPS Konnektivität Configurable Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 64KB (16K x 32) Programmspeichertyp SRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 96-LFBGA Lieferantengerätepaket 96-FBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 9x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-TQFP Lieferantengerätepaket 44-TQFP (10x10) |
