VC5501LMPGF300
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| Teilenummer | VC5501LMPGF300 |
| PNEDA Teilenummer | VC5501LMPGF300 |
| Beschreibung | IC DSP FIXED POINT 176LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.154 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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VC5501LMPGF300 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | VC5501LMPGF300 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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VC5501LMPGF300 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | TMS320C55x |
| Typ | Fixed Point |
| Schnittstelle | Host Interface, I²C, McBSP, UART |
| Taktrate | 300MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (32 kB) |
| On-Chip-RAM | 48kB |
| Spannung - E / A. | 3.30V |
| Spannung - Kern | 1.26V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 176-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 176-LQFP |
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Hersteller Serie TMS320C62x Typ Fixed Point Schnittstelle McBSP Taktrate 250MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 384kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.50V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 384-FBGA, FCCSPBGA Lieferantengerätepaket 384-FC/CSP (18x18) |
Hersteller Serie TMS320DM64x, DaVinci™ Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, I²C, McASP, McBSP, PCI Taktrate 600MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 160kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.40V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 548-FBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 548-FCBGA (23x23) |
Hersteller Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ DSP+ARM® Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (384 kB) On-Chip-RAM 8.375MB Spannung - E / A. 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern Variable Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
