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WIN840W6NHEI-300A1

WIN840W6NHEI-300A1

Nur als Referenz

Teilenummer WIN840W6NHEI-300A1
PNEDA Teilenummer WIN840W6NHEI-300A1
Beschreibung WP2 840W6 300MHZ,LF BALLS,PBFBUM
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.804
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 7 - Mai 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

WIN840W6NHEI-300A1 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerWIN840W6NHEI-300A1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch

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WIN840W6NHEI-300A1 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
Serie*
Anwendungen-
Kernprozessor-
Programmspeichertyp-
Controller-Serie-
RAM-Größe-
Schnittstelle-
Anzahl der E / A.-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

-

Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

-

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

AT97SC3204-X2A1A-10

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Anwendungen

Trusted Platform Module (TPM)

Kernprozessor

AVR

Programmspeichertyp

EEPROM

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

LPC

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S32R

Anwendungen

Automotive & Industrial Radar

Kernprozessor

e200z7

Programmspeichertyp

FLASH (1.3MB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

1M x 8

Schnittstelle

CAN, I²C, LINFlexD, SPI

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

1.19V ~ 1.31V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

257-LFBGA

Lieferantengerätepaket

257-MAPBGA (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

12

Spannung - Versorgung

9V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

TLE9832QXXUMA2

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Kernprozessor

XC800

Programmspeichertyp

FLASH (36kB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

3.25K x 8

Schnittstelle

LIN, SSI, UART

Anzahl der E / A.

11

Spannung - Versorgung

3V ~ 27V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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