X66AK2H06AAAW2
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| Teilenummer | X66AK2H06AAAW2 |
| PNEDA Teilenummer | X66AK2H06AAAW2 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.508 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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X66AK2H06AAAW2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | X66AK2H06AAAW2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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X66AK2H06AAAW2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 8.375MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
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Hersteller Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB Taktrate 500MHz DSP, 600MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (48 kB) On-Chip-RAM 1.08MB Spannung - E / A. 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.1V, 1.2V, 1.35V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 684-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 684-FCBGA (23x23) |
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Hersteller Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB Taktrate 750MHz DSP, 1GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (48 kB) On-Chip-RAM 832kB Spannung - E / A. 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.15V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 684-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 684-FCBGA (23x23) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Fixed Point Schnittstelle PCI, SPI, SSP, UART, USB Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 308kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.50V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 260-BBGA Lieferantengerätepaket 260-PBGA (19x19) |
