X66AK2H06AXAAW2
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| Teilenummer | X66AK2H06AXAAW2 |
| PNEDA Teilenummer | X66AK2H06AXAAW2 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.042 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 13 - Mai 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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X66AK2H06AXAAW2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | X66AK2H06AXAAW2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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X66AK2H06AXAAW2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 8.375MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
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Hersteller Serie TMS320C55x Typ Fixed Point Schnittstelle I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (128 kB) On-Chip-RAM 128kB Spannung - E / A. 1.8V, 2.5V, 2.75V, 3.3V Spannung - Kern 1.05V, 1.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LFBGA Lieferantengerätepaket 144-BGA MICROSTAR (12x12) |
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Hersteller Serie TMS320DM644x, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB Taktrate 594MHz DSP, 297MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (8 kB) On-Chip-RAM 160kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 361-LFBGA Lieferantengerätepaket 361-NFBGA (16x16) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Floating Point Schnittstelle CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 450MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 640kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 529-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 529-CSPBGA (19x19) |
