XA6SLX25-2FGG484Q
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| Teilenummer | XA6SLX25-2FGG484Q |
| PNEDA Teilenummer | XA6SLX25-2FGG484Q |
| Beschreibung | IC FPGA 266 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.586 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XA6SLX25-2FGG484Q Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XA6SLX25-2FGG484Q |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XA6SLX25-2FGG484Q, XA6SLX25-2FGG484Q Datenblatt
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XA6SLX25-2FGG484Q Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1879 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24051 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 958464 |
| Anzahl der E / A. | 266 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 2304 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5472 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore 62000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10200 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 288 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
