XC3S2000-4FGG676C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC3S2000-4FGG676C |
| PNEDA Teilenummer | XC3S2000-4FGG676C |
| Beschreibung | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XC3S2000-4FGG676C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XC3S2000-4FGG676C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S2000-4FGG676C, XC3S2000-4FGG676C Datenblatt
(Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XC3S2000-4FGG676C Datasheet
- where to find XC3S2000-4FGG676C
- Xilinx
- Xilinx XC3S2000-4FGG676C
- XC3S2000-4FGG676C PDF Datasheet
- XC3S2000-4FGG676C Stock
- XC3S2000-4FGG676C Pinout
- Datasheet XC3S2000-4FGG676C
- XC3S2000-4FGG676C Supplier
- Xilinx Distributor
- XC3S2000-4FGG676C Price
- XC3S2000-4FGG676C Distributor
XC3S2000-4FGG676C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5120 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 46080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 737280 |
| Anzahl der E / A. | 489 |
| Anzahl der Tore | 2000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 9120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 228000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17544192 Anzahl der E / A. 564 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 17110 Anzahl der Logikelemente / Zellen 362000 Gesamtzahl der RAM-Bits 19822592 Anzahl der E / A. 704 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 6250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1966080 Anzahl der E / A. 378 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1152 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11520 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 408 Anzahl der Tore 728000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 96 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
