XC3S700A-4FG484I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC3S700A-4FG484I |
| PNEDA Teilenummer | XC3S700A-4FG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.014 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 6 - Jul 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3S700A-4FG484I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S700A-4FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S700A-4FG484I, XC3S700A-4FG484I Datenblatt
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XC3S700A-4FG484I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3A |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1472 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 13248 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 368640 |
| Anzahl der E / A. | 372 |
| Anzahl der Tore | 700000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II GX Anzahl der LABs / CLBs 4548 Anzahl der Logikelemente / Zellen 90960 Gesamtzahl der RAM-Bits 4520448 Anzahl der E / A. 558 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6000 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
