XC3S700AN-4FGG484I
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| Teilenummer | XC3S700AN-4FGG484I |
| PNEDA Teilenummer | XC3S700AN-4FGG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 11.836 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3S700AN-4FGG484I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S700AN-4FGG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S700AN-4FGG484I, XC3S700AN-4FGG484I Datenblatt
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XC3S700AN-4FGG484I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3AN |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1472 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 13248 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 368640 |
| Anzahl der E / A. | 372 |
| Anzahl der Tore | 700000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 153-VFBGA Lieferantengerätepaket 153-MBGA (8x8) |
