XC5VFX30T-2FF665I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC5VFX30T-2FF665I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC5VFX30T-2FF665I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 6.158 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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XC5VFX30T-2FF665I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC5VFX30T-2FF665I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC5VFX30T-2FF665I, XC5VFX30T-2FF665I Datenblatt
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XC5VFX30T-2FF665I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-5 FXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2560 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 32768 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2506752 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 665-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 665-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 1232 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11088 Gesamtzahl der RAM-Bits 811008 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FCBGA (31x31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 21248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 531200 Gesamtzahl der RAM-Bits 28033024 Anzahl der E / A. 880 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
