XC6SLX100-N3FG484C
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| Teilenummer | XC6SLX100-N3FG484C |
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX100-N3FG484C |
| Beschreibung | IC FPGA 326 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.508 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 7 - Mai 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC6SLX100-N3FG484C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX100-N3FG484C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX100-N3FG484C, XC6SLX100-N3FG484C Datenblatt
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XC6SLX100-N3FG484C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7911 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 101261 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4939776 |
| Anzahl der E / A. | 326 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 270 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 1206 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12060 Gesamtzahl der RAM-Bits 239616 Anzahl der E / A. 249 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 208-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 208-CQFP (75x75) |
