XC6SLX150T-3FG900C
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| Teilenummer | XC6SLX150T-3FG900C |
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX150T-3FG900C |
| Beschreibung | IC FPGA 540 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.120 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 8 - Jul 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC6SLX150T-3FG900C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX150T-3FG900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX150T-3FG900C, XC6SLX150T-3FG900C Datenblatt
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XC6SLX150T-3FG900C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11519 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 147443 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4939776 |
| Anzahl der E / A. | 540 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 88 Anzahl der Logikelemente / Zellen 880 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore 300000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
