XC6SLX75-2FG676I
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| Teilenummer | XC6SLX75-2FG676I |
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX75-2FG676I |
| Beschreibung | IC FPGA 408 I/O 676FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.868 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC6SLX75-2FG676I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX75-2FG676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX75-2FG676I, XC6SLX75-2FG676I Datenblatt
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XC6SLX75-2FG676I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5831 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 74637 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3170304 |
| Anzahl der E / A. | 408 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 8500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1056768 Anzahl der E / A. 583 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 48927744 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
