XC7A200T-2FBG676C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7A200T-2FBG676C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC7A200T-2FBG676C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 922 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC7A200T-2FBG676C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7A200T-2FBG676C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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XC7A200T-2FBG676C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Artix-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 16825 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 215360 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 13455360 |
| Anzahl der E / A. | 400 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 13500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 337500 Gesamtzahl der RAM-Bits 18822144 Anzahl der E / A. 1120 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 55 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 1 Anzahl der LABs / CLBs 547 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 69 Anzahl der Tore 2000 Spannung - Versorgung 2.7V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-VQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 2016 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 168 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
