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XC7Z020-3CLG484E

XC7Z020-3CLG484E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z020-3CLG484E
PNEDA Teilenummer XC7Z020-3CLG484E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 484BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.280
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC7Z020-3CLG484E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z020-3CLG484E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z020-3CLG484E, XC7Z020-3CLG484E Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Cover
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XC7Z020-3CLG484E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit866MHz
Primäre AttributeArtix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket484-CSPBGA (19x19)

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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672-UBGA (23x23)

A2F060M3E-1FG256M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

100MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

M2S050-1FGG896

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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