Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XC7Z030-1FBG484C

XC7Z030-1FBG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z030-1FBG484C
PNEDA Teilenummer XC7Z030-1FBG484C
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 7.110
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7Z030-1FBG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z030-1FBG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z030-1FBG484C, XC7Z030-1FBG484C Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Cover
XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 2 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 3 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 4 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 5 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 6 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 7 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 8 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 9 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 10 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XC7Z030-1FBG484C Datasheet
  • where to find XC7Z030-1FBG484C
  • Xilinx

  • Xilinx XC7Z030-1FBG484C
  • XC7Z030-1FBG484C PDF Datasheet
  • XC7Z030-1FBG484C Stock

  • XC7Z030-1FBG484C Pinout
  • Datasheet XC7Z030-1FBG484C
  • XC7Z030-1FBG484C Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XC7Z030-1FBG484C Price
  • XC7Z030-1FBG484C Distributor

XC7Z030-1FBG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit667MHz
Primäre AttributeKintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

A2F060M3E-CS288I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

288-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

288-CSP (11x11)

M2S050T-FCS325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

M2S010T-1VF256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2397-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2397-FBGA, FC (50x50)

Kürzlich verkauft

LTST-C171GKT

LTST-C171GKT

Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

MMBT3904LT1G

MMBT3904LT1G

ON Semiconductor

TRANS NPN 40V 0.2A SOT23

AP2202K-3.3TRG1

AP2202K-3.3TRG1

Diodes Incorporated

IC REG LINEAR 3.3V 150MA SOT23-5

HSMG-C680

HSMG-C680

Broadcom

LED GREEN CLEAR CHIP SMD R/A

1812L110/33MR

1812L110/33MR

Littelfuse

PTC RESET FUSE 33V 1.1A 1812

7A-8.000MBBK-T

7A-8.000MBBK-T

TXC

CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD

SC18IS600IBS,157

SC18IS600IBS,157

NXP

IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN

ECS-327SMO-TR

ECS-327SMO-TR

ECS

XTAL OSC XO 32.7680KHZ CMOS SMD

IS42S16160G-7BLI-TR

IS42S16160G-7BLI-TR

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC DRAM 256M PARALLEL 54TFBGA

FDS4435BZ

FDS4435BZ

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 8.8A 8-SOIC

7447709330

7447709330

Wurth Electronics

FIXED IND 33UH 4.2A 45 MOHM SMD

0458002.DR

0458002.DR

Littelfuse

FUSE BRD MNT 2A 48VAC 75VDC 1206