XC7Z030-1SB485I
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| Teilenummer | XC7Z030-1SB485I |
| PNEDA Teilenummer | XC7Z030-1SB485I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.484 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 28 - Jun 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7Z030-1SB485I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7Z030-1SB485I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z030-1SB485I, XC7Z030-1SB485I Datenblatt
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XC7Z030-1SB485I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 667MHz |
| Primäre Attribute | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-FBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 485-FCBGA (19x19) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 80MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 128KB RAM-Größe 16KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 80MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 288-CSP (11x11) |
