XCKU13P-2FFVE900I
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| Teilenummer | XCKU13P-2FFVE900I |
| PNEDA Teilenummer | XCKU13P-2FFVE900I |
| Beschreibung | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.464 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 24 - Mai 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCKU13P-2FFVE900I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCKU13P-2FFVE900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCKU13P-2FFVE900I, XCKU13P-2FFVE900I Datenblatt
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XCKU13P-2FFVE900I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 42660 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 746550 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 70656000 |
| Anzahl der E / A. | 304 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 72 Anzahl der Logikelemente / Zellen 576 Gesamtzahl der RAM-Bits 12288 Anzahl der E / A. 92 Anzahl der Tore 56000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
