XCKU3P-L2FFVA676E
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| Teilenummer | XCKU3P-L2FFVA676E |
| PNEDA Teilenummer | XCKU3P-L2FFVA676E |
| Beschreibung | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.266 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCKU3P-L2FFVA676E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCKU3P-L2FFVA676E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCKU3P-L2FFVA676E, XCKU3P-L2FFVA676E Datenblatt
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XCKU3P-L2FFVA676E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 20340 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 355950 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 31641600 |
| Anzahl der E / A. | 256 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.698V ~ 0.876V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
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