XCV600E-6FG676I
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| Teilenummer | XCV600E-6FG676I |
| PNEDA Teilenummer | XCV600E-6FG676I |
| Beschreibung | IC FPGA 444 I/O 676FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 614 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XCV600E-6FG676I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCV600E-6FG676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCV600E-6FG676I, XCV600E-6FG676I Datenblatt
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XCV600E-6FG676I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3456 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15552 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 294912 |
| Anzahl der E / A. | 444 |
| Anzahl der Tore | 985882 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 344 Anzahl der Tore 450000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
