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XCZU11EG-L2FFVC1760E

XCZU11EG-L2FFVC1760E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU11EG-L2FFVC1760E
PNEDA Teilenummer XCZU11EG-L2FFVC1760E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU11EG-L2FFVC1760E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU11EG-L2FFVC1760E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU11EG-L2FFVC1760E, XCZU11EG-L2FFVC1760E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Cover
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XCZU11EG-L2FFVC1760E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

866MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

400-CSPBGA (17x17)

M2S025-1VFG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2500K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2912-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2912-FBGA, FC (55x55)

M2S005-TQ144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 160K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Kürzlich verkauft

ASDXRRX005NDAA5

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Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SENSOR PRESSURE DIFF 5"" H2O 8DIP

HCPL-060L-000E

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Broadcom

OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO

FM25V02A-DG

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Cypress Semiconductor

IC FRAM 256K SPI 40MHZ 8DFN

ACPL-C78A-000E

ACPL-C78A-000E

Broadcom

IC OPAMP ISOLATION 1 CIRC 8SSO

CRA2512-FZ-R020ELF

CRA2512-FZ-R020ELF

Bourns

RES 0.02 OHM 1% 3W 2512

PBSS5250X,115

PBSS5250X,115

Nexperia

TRANS PNP 50V 2A SOT89

NC7WZ07P6X

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IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6

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IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP

PI6C49X0204CWIE

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IC CLOCK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC

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STMicroelectronics

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LT1118CST-2.5#TRPBF

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IC REG LIN 2.5V 800MA SOT223-3

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