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XCZU17EG-L2FFVD1760E

XCZU17EG-L2FFVD1760E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU17EG-L2FFVD1760E
PNEDA Teilenummer XCZU17EG-L2FFVD1760E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU17EG-L2FFVD1760E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU17EG-L2FFVD1760E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU17EG-L2FFVD1760E, XCZU17EG-L2FFVD1760E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
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XCZU17EG-L2FFVD1760E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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64KB

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Konnektivität

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Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

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RAM-Größe

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Peripheriegeräte

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-

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-

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

100MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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