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XCZU2CG-1SFVC784E

XCZU2CG-1SFVC784E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU2CG-1SFVC784E
PNEDA Teilenummer XCZU2CG-1SFVC784E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.438
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCZU2CG-1SFVC784E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU2CG-1SFVC784E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU2CG-1SFVC784E, XCZU2CG-1SFVC784E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Cover
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XCZU2CG-1SFVC784E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC CG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit500MHz, 1.2GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall784-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket784-FCBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

M2S150TS-1FCVG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 150K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 570K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA, FC (40x40)

Hersteller

Broadcom Limited

Serie

-

Architektur

-

Kernprozessor

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Peripheriegeräte

-

Konnektivität

-

Geschwindigkeit

-

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 85K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

LTV-817S-TA1-D

LTV-817S-TA1-D

Lite-On Inc.

OPTOISOLATR 5KV TRANSISTOR 4-SMD

M29W640FB70N6E

M29W640FB70N6E

Micron Technology Inc.

IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP

FDS4935BZ

FDS4935BZ

ON Semiconductor

MOSFET 2P-CH 30V 6.9A 8-SOIC

CDRH124NP-100MC

CDRH124NP-100MC

Sumida

FIXED IND 10UH 4.5A 28 MOHM SMD

BK0603HS330-T

BK0603HS330-T

Taiyo Yuden

FERRITE BEAD 33 OHM 0201 1LN

FP3-R47-R

FP3-R47-R

Eaton - Electronics Division

FIXED IND 470NH 10.9A 3.67 MOHM

IXFX180N10

IXFX180N10

IXYS

MOSFET N-CH 100V 180A PLUS247

83023AMILF

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IDT, Integrated Device Technology

IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 8SOIC

MMBT2907ALT1G

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LINE FILTER 110/250VAC 36A CHASS

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LED RED CLEAR SMD

NTCS0603E3103FMT

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