Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XCZU3EG-L2SFVC784E

XCZU3EG-L2SFVC784E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU3EG-L2SFVC784E
PNEDA Teilenummer XCZU3EG-L2SFVC784E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 3.420
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 4 - Mai 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU3EG-L2SFVC784E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU3EG-L2SFVC784E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU3EG-L2SFVC784E, XCZU3EG-L2SFVC784E Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Cover
XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XCZU3EG-L2SFVC784E Datasheet
  • where to find XCZU3EG-L2SFVC784E
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU3EG-L2SFVC784E
  • XCZU3EG-L2SFVC784E PDF Datasheet
  • XCZU3EG-L2SFVC784E Stock

  • XCZU3EG-L2SFVC784E Pinout
  • Datasheet XCZU3EG-L2SFVC784E
  • XCZU3EG-L2SFVC784E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU3EG-L2SFVC784E Price
  • XCZU3EG-L2SFVC784E Distributor

XCZU3EG-L2SFVC784E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall784-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket784-FCBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

M2S050S-1FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

M2S010S-1TQG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 570K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA, FC (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

M2S090-1FCSG325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

Kürzlich verkauft

LPS0800H1000JB

LPS0800H1000JB

Vishay Sfernice

RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W

MAX815TESA+T

MAX815TESA+T

Maxim Integrated

IC SUPERVISOR MPU LP 8SOIC

MC7815CTG

MC7815CTG

ON Semiconductor

IC REG LINEAR 15V 1A TO220AB

FDS9431A

FDS9431A

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 20V 3.5A 8SOIC

MPZ2012S300AT000

MPZ2012S300AT000

TDK

FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN

TDA08H0SB1

TDA08H0SB1

C&K

SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

A3P250-VQG100I

A3P250-VQG100I

Microsemi

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

KSZ9031RNXIC

KSZ9031RNXIC

Microchip Technology

IC TRANSCEIVER FULL 4/4 48QFN

S2B-13-F

S2B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 100V 1.5A SMB

LSM115JE3/TR13

LSM115JE3/TR13

Microsemi

DIODE SCHOTTKY 15V 1A DO214BA

FBMH1608HM600-T

FBMH1608HM600-T

Taiyo Yuden

FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN

250R05L0R4AV4T

250R05L0R4AV4T

Johanson Technology

CAP CER 0.4PF 25V C0G/NP0 0201