XE216-256-FB236-I20
Nur als Referenz
| Teilenummer | XE216-256-FB236-I20 |
| PNEDA Teilenummer | XE216-256-FB236-I20 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA |
| Hersteller | XMOS |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.904 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XE216-256-FB236-I20 Ressourcen
| Marke | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XE216-256-FB236-I20 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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XE216-256-FB236-I20 Technische Daten
| Hersteller | XMOS |
| Serie | XE |
| Kernprozessor | XCore |
| Kerngröße | 32-Bit 16-Core |
| Geschwindigkeit | 2000MIPS |
| Konnektivität | RGMII, USB |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | 73 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 0.95V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 236-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 236-FBGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 112 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL2 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D - 16bit; D/A - 12bit Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LFBGA Lieferantengerätepaket 64-MAPBGA (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 4 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 8-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 8-PDIP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (12x12) |
