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Beschreibung
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XCZU5CG-1FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
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XCZU5CG-1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager5.850
XCZU5CG-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager3.400
XCZU5CG-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager6.156
XCZU5CG-2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
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XCZU5CG-2FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
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XCZU5CG-2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
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XCZU5CG-2SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
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XCZU5CG-L1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
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XCZU5CG-L1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager3.580
XCZU5CG-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager6.948
XCZU5CG-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager2.754
XCZU5EG-1FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager7.740
XCZU5EG-1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.194
XCZU5EG-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager6.822
XCZU5EG-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager7.578
XCZU5EG-2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.518
XCZU5EG-2FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager7.848
XCZU5EG-2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager7.200
XCZU5EG-2SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager8.892
XCZU5EG-3FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.590
XCZU5EG-3SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 600MHz, 1.5GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager4.158
XCZU5EG-L1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager5.706
XCZU5EG-L1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager3.096
XCZU5EG-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager6.570
XCZU5EG-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager5.490
XCZU5EV-1FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager3.834
XCZU5EV-1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager7.110
XCZU5EV-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager7.272
XCZU5EV-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA, WDT
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)
Auf Lager3.690